美光台中四廠啟用 經部讚：帶動先進封裝設備在地化

美國記憶體大廠美光於今(6)日舉辦台中四廠開幕典禮，進一步推動先進DRAM製程開發和量產。經濟部指出，該廠的高頻寬記憶體(HBM)是AI運算的關鍵元件，未來在台封測及量產，可與國內先進封裝產業鏈一同合作，帶動先進封裝設備與材料供應鏈在地化。

今天四廠揭幕，除美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）親自飛來台灣，總統蔡英文、行政院副院長鄭文燦、台中市盧秀燕市長等中央地方官員都出席賞光。

經濟部投資促進司表示，本案係美光繼台中A3廠計畫後，持續在台擴大投資，台中四廠專注於先進封測技術研發與製造，並加速先進DRAM(1β)及高頻寬記憶體(HBM)在台封測及量產，會創造數百位高階半導體人才的就業機會。

而HBM是未來AI運算的關鍵元件，對先進封測的技術研發要求高，投資促進司指美光台中四廠是其全球最先進的HBM封裝廠，且為在全球唯一的先進封裝研發團隊與生產基地，未來可與國內先進封裝產業鏈，以及AI晶片製造及封裝業者一同合作，帶動先進封裝設備與材料供應鏈在地化。