台灣晶圓代工與IC封裝測試 2023年均為全球第一

報告稱，台積電在全球半導體晶圓代工市場上保持優勢地位，其產值之市占率從2022年的55.4％，提升至2023年的58.9％，並在2023年第四季達到61.2％的歷史高峰。

報告指出，而在全球晶圓代工方面，台灣產值為800億美元，占全球77.9％（不包括整合元件製造商）。

在IC封裝測試方面，台灣產值達到187億美元，占全球產值的52.6％；此外，台灣在IC設計之產值為352億美元，占全球21.3％，名列第二。

報告稱，台灣居全球半導體供應鏈的關鍵地位，歡迎新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作。