奧暢雲發表SaaS-In-Chip新技術

Allxon奧暢雲13日舉辦「SaaS-In-Chip × 服務賦能：驅動Edge AI雲經濟 布局產業新藍海」新技術發表會暨論壇。此次活動邀請NVIDIA、研華、凌華、研揚等十多家晶片商及ICT業者，探討以SaaS-in-Chip客製頻外控制管理技術，軟硬深度整合雲端服務，為邊緣AI運算市場帶來更多元、彈性的服務賦能。

奧暢雲成立即將滿三年，已與多間晶片大廠及IPC業者深度合作，用戶拓及全球46國，也和日、韓、英、以色列、歐洲當地七家Edge AI裝置代理商簽約，共同深化市場經營。奧暢雲董事長陳炫彬期許未來持續串聯上下游產業鏈，建構健全的服務生態系，提升台灣ICT服務價值鏈，推進全球市場。

奧暢雲以雲端OOB（Out-Of-Band）頻外管理技術，開創「SaaS-In-Chip」客製化概念，為客戶快速提供統包式解決方案。

奧暢雲與新唐（4919）深度合作，於Nuvoton NUC980微處理器內建搭載Allxon plugIN 專利技術SDK，賦予晶片SaaS連雲能力，做為最具擴充性和靈活性的遠端裝置頻外控制管理開發方法。

OOB管理應用於大量且分散布署的AI邊緣裝置，當機時可於數秒內透過遠端管理排除障礙、快速重啟，解決派工困難的痛點。此新技術亦可應用於物流車隊冷鏈管理、智慧工廠的機械手臂、送貨機器人、無人機等移動式邊緣設備。