美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)23日強調在晶片領域保持世界領先地位的重要性,但她說美國不是以自給自足為目標。她還表示,她也不願意對大公司進行補貼,但鑒於半導體的獨特性,美國別無選擇,必須進行這項國家安全投資,同時繼續與盟友及夥伴合作,加強對中國的出口管控,贏得與中國的競爭。
雷蒙多在華府喬治城大學發表演說,闡述拜登政府未來十年實施《晶片與科學法》的願景。她談到:「當你92%的晶片都依賴台灣時,你別無選擇。在美國建造晶圓廠的成本,目前比在台灣建造晶圓廠的成本高出30%。這是我們必須進行的一項國家安全投資。」
提到與中國的競爭,她說,「我們有一個進攻性戰略和一個防禦戰略。這個防禦戰略是出口管制,不讓中國獲得我們的超高端技術。但進攻性戰略更重要,這就是投資美國。」
美國《晶片與科學法》中包括一項規模達527億美元的半導體補貼計畫,其中約390億美元用於晶圓廠以及材料和設備工廠的製造補貼,132億美元用於研發和勞動力培訓。雷蒙多宣布,商務部下周將啟動390億美元的資金申請程序,重點用於商業性的晶片製造設施。接下來幾個月,商務部將為供應鏈和研發投資提供額外的融資機會。
雷蒙多說,到2030年,美國將設計和生產世界上最先進的晶片,擁有至少兩個新的大型前沿晶片製造工廠聚落(clusters),每個聚落都將包括一個強大的供應商生態系統、不斷創新新工藝技術的研發設施,以及專業的基礎設施。全球晶圓製造龍頭台積電去年底開始在亞利桑那州建造一座工廠;半導體業巨擘英特爾也正在俄亥俄州建造一座晶片工廠。
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