全球爭相投入資金發展晶片製造,與此同時,拜登政府持續增加對大陸半導體發展打擊。韓媒指出,隨著美國半導體供應鏈技術內部化,過去30年台灣、美國、大陸、日本和韓國等半導體產業分工模式正走向終結。
BusinessKorea報導,美國商務部日前宣布開放晶片法案的補貼申請,僅限能滿足美國3大目標的企業,即2030年前在境內完成2個先進半導體聚落,建設先進封裝及DRAM記憶體晶片生產設施,以及擴大先進半導體產能等。
報導稱,簡而言之,美國是透過縮減其他國家的半導體產業,以擴大自身規模。
另一方面,日本半導體製造商Rapidus確定落腳北海道建廠,台積電則在熊本,這也是受到日本政府的巨額補貼所吸引。而英特爾、台積電赴歐設廠,也是取決於歐盟的補貼而定。
反觀韓國三星電子和SK海力士,如今卻陷入兩難的處境。兩者的產品製造都十分依賴大陸,然美國不斷打擊大陸半導體業的發展,可能會對兩家公司在大陸半導體生產及業務造成負面影響。一名專家表示「與此同時,他們還得面臨美國增加的設廠需求」。
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