《半導體》黃崇仁看好晶圓代工續漲 聯電勁揚

聯電持續樂觀看待第一季，產能利用率將達100%，並預計本季晶圓出貨量季增約2%，以美元計的平均銷售價格季增約2~3%，毛利率再提升至大約25%。今年資本支出並由去年的10億美元提高至15億美元。

力積電董事長黃崇仁表示，2020年以來公司晶圓代工價格已調漲30~40%，且供需持續吃緊，將持續漲價。力積電2022年產能已被客戶預訂一空，現在開始預訂2023年。

力積電銅鑼12吋晶圓廠25日動土，預計2023年分期投產。黃崇仁表示，目前幾乎所有晶圓代工廠2022年產能都已經被客戶預訂一空，業界都在看2023年的產能，看好銅鑼新廠2023年投產時，需求還是很熱絡。

黃崇仁指出，目前所有晶片、產能都很缺，不論是驅動IC、電源管理IC、記憶體、MOSFET等都缺，而且現在還有疫情因素，等未來全球正式恢復經濟活動後，後面需求更是難以想像。

黃崇仁表示，這次需求爆發非季節性因素，而是結構性轉變，包括車用、5G、AIOT等晶片新需求快速興起。目前市場對成熟製程晶片需求出現大爆發，未來供不應求將會更嚴重，可確定產能至少緊到2022年底，2023年的需求將持續熱絡。