《國際產業》英特爾拿下高通、亞馬遜訂單 目標2025年趕超台積電

英特爾周一表示，預計到2025年將重新獲得領先地位，並說明未來4年內將推出的5個世代晶片製造技術。

其中最先進的技術將使用英特爾10年以來第一個電晶體的新設計，且最快從2025年開始，英特爾亦將採用荷蘭ASML新一代的極紫外光（EUV）晶片製造設備。

英特爾亦宣布將改變其晶片製造技術的命名機制，使用如「Intel 7」等名稱，以便與台積電和三星的競爭技術命名方式一致。

英特爾以往使用的名稱通常與製程的奈米尺寸有關。半導體預測公司VLSIresearch執行長Dan Hutcheson表示，這給人一種英特爾競爭力較差的錯誤印象。

高通和亞馬遜將是英特爾晶片代工業務的首批大客戶。手機晶片大廠高通將採用英特爾所稱的20A製程，使用新的電晶體技術來降低晶片的功耗。

亞馬遜尚未要採用英特爾的晶片製造技術，但將使用英特爾的封裝技術。分析師表示，英特爾相當擅長這種封裝技術。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，與第一批的這兩大客戶和其他許多公司，在技術方面進行很長時間的深入協商。

英特爾並未詳細說明贏得這些客戶將帶來多少營收或生產量，但季辛格表示，與高通的合作涉及一個「主要的行動平台」。

英特爾準備在4年內佈局5個世代的技術，並表示若未準備好，即將推出的「Intel 18A」製程可能不會引進新的EUV技術。

Real World Technologies分析師David Kanter表示，英特爾絕對會在未來幾年趕上台積電，並在某些領域取得領先。英特爾確實有一些人將所有時間傾注於如何引進新材料和技術以提升性能。