南亞董座吳嘉昭：2023年前電子材料需求持續增溫

吳嘉昭說，今後數年強化與擴大電子產業垂直整合，是極為重要的經營策略，供應穩定性、品質一致性與產品種類完整性，擴大有競爭力項目，作為南亞核心產業的火車頭。後續將以台灣、中國、美國、東南亞等多元化生產布局，貼近市場供應，目前多項投資擴建將陸續完工，估將增加335億元以上年產值。

南亞電子材料具上下游垂直整合及兩岸布局優勢，積極推展差異化產品，帶動業績加速成長。台灣的高值化銅箔、美國德州乙二醇新廠及昆山ABF載板已於去年底至今年上半年陸續投產，年產值共可增加242億元。

吳嘉昭指出，進行中的多項投資將陸續完工，包含台灣廠區的聚酯膜、離型膜、高階珠光紙、長纖工程塑膠粒及ABF載板在錦興廠的製程改善，與樹林廠的ABF新廠擴建；還有大陸南通鋁塑膜、建材膠布、惠州玻纖布與銅箔基板及寧波丙二酚等。以上進行中的擴建案，預估增加一年約335億元以上產值。

往後數年，南亞仍有ABF載板及電子產品相關的擴建規劃，未來亦將視市場狀況適時投入新產品、新產能興建，帶動業績持續成長。

吳嘉昭強調，為把握科技創新應用、綠色環保與循環經濟發展契機，將加強市場拓展，提高市佔率與產能利用率；強化研究開發能力，創造產品價值；導入AI，推動循環經濟與製程優化；善用所有的數位科技，加速數位優化。