群翊今天舉行股東會,群翊主攻PCB乾製程設備,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光,以及自動化整合等專業製程設備,設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等,看好半導體產業自動化需求,群翊針對晶圓製造及半導體封裝開發真空、防氧化及無塵室烤箱,如:應用於先進封裝的自動滾輪塗佈烘烤線及自動滾輪塗佈烘烤線。

受惠於PCB及IC載板廠積極擴產,今年相關設備廠訂單滿手,群翊亦不例外,群翊今年第1季稅後盈餘為9910萬元,年成長43.35%,單季每股盈餘為1.8元;累計前6月合併營收為8.9億元,年成長9.5%。

陳安順表示,下半年設備製造業還是很忙,雖然馬達及控制板等零組件有缺料問題,但我們提前準備,下半年看起來沒有問題,全年一定會比去年好。

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