《半導體》南茂填息路顛簸 H2營運逐季看旺

南茂尚未公布2021年第二季財報，6月自結合併營收23.6億元，月增0.93％、年增達32.26％，連3月改寫新高。帶動第二季合併營收69.82億元，季增7.99％、年增達28.63％，同步改寫新高。累計上半年合併營收134.47億元、年增達22.08％，續創同期新高。

投顧法人認為，南茂受惠產能擴增及漲價效益挹注，帶動單月營收連3月創高、年增率持續擴增，第二季營收表現符合預期。看好第二季毛利率突破25％、挑戰近5年半高點，帶動獲利雙位數「雙升」突破10億元，每股盈餘（EPS）估約1.4元。

展望後市，南茂持續擴增記憶體及邏輯混和訊號IC封測產能。投顧法人指出，南茂因應客戶需求擴增的測試產能，多數集中於第三季開出。打線封裝稼動率滿載並持續擴產，去年第四季迄今已擴增16％產能，預計至年底將再擴增20～25％。

面板驅動IC（DDIC）方面，南茂去年第四季及今年首季測試產能合計擴增10％，儘管市場需求傳雜音，但並無太大反轉跡象。OLED驅動IC產品朝高階發展趨勢未變，今年出貨量及營收貢獻均見明顯成長，預期陸廠模組產能大、終端採用意願高，南茂將持續受惠。

整體而言，投顧法人認為在記憶體及邏輯混合IC封測持續擴產帶動下，南茂下半年營運成長動能無虞，營收、毛利率及獲利均可望逐季成長，看好全年營收年增逾20％創高，毛利率站上25％、創近15年高點，稅後淨利躍增達80％、每股盈餘達約5.9元，雙創新高。