《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

精材第二季合併營收15.19億元，季減28.06％、年增15.38％。毛利率23.37％、營益率17.97％，低於首季38.1％、33.02％，優於去年同期16.98％、11.28％。稅後淨利2.49億元，雖季減57.65％、仍年增達81.16％，每股盈餘0.92元，全數改寫同期新高。

觀察精材第二季各業務概況，占74％的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收11.26億元，季減27.24％、年增2.06％。占17％的晶圓測試營收2.56億元，季減28.23％、但年增近4.66倍。占8％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收1.19億元，季減38.31％、年減24.23％。

累計精材上半年合併營收36.3億元、年增達32.28％，毛利率31.94％、營益率26.72％，優於去年同期17.48％、11.69％。稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍，每股盈餘3.09元，遠優於去年同期1.1元，締造全數改寫同期新高的「五高」佳績。

觀察精材上半年各業務概況，占74％的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收26.73億元、年增10.69％，占17％的晶圓測試營收6.13億元，年增達12.54倍。占9％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收3.14億元，年增18.04％。

以產品應用別觀察，精材第二季消費性電子營收12.66億元，季減32.34％、仍年增11.17％。車用營收2.52億元，季增5.28％、年增達42.4％。合計上半年消費性電子營收31.37億元、年增達34.06％，車用營收4.93億元、年增達21.98％。