《其他電子》閎康前8月營收年增8.96％ MA產能看升逾20％

近年來，隨著半導體技術快速發展，帶動HPC高效能運算能力大幅提升，也使得AI人工智慧更為廣泛的被應用到各個領域，AI人工智慧晶片具有複雜且多樣性結構設計。以終端裝置之應用而言，相關晶片必須達到低功耗及高性能之要求，因此普遍以7nm以下的先進製程來生產，此外，AI晶片在材料堆疊及封裝架構亦採取更有利於提升傳輸頻寬及效率之型式，因而有相當多的故障分析需求。

再者，隨著高頻通訊、電動車的時代到來，第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地，第三代半導體材料適合於製作高溫、高頻、大功率及抗輻射元件，其重要應用產品例如5G通訊晶片、微型電源轉換器、及車用高電壓電源供應器等，由於材料特性迥異於數位電路常用的矽半導體，第三代半導體不論在磊晶、元件設計、晶圓製造等階段，對MA、FA皆有大量需求。

由於閎康在第三代半導體檢測分析已累積深厚經驗，可提供客戶最全方位的專業檢測服務，且公司擁有業界最高解析度的三維X光斷層影像(3D X-ray)，可以在不破壞樣品的情形下觀察其封裝體或PCB內的缺陷，搭配獨家開發之先進失效分析流程，可協助客戶精準快速找到故障原因，成為新趨勢受惠者，為因應客戶需求，今年閎康維持高資本支出，下半年設備陸續進駐後，預期MA產能將新增20%以上。

受惠材料分析(MA)及故障分析(FA)分別來自第三代半導體及AI人工智慧晶片應用增長，閎康8月合併營收為3.03億元，年增9.22%，創下單月歷史次高，累計1到8月合併營收21.41億元，較去年同期成長8.96%。