迎戰台積電 英特爾歐洲砸950億美元 超車關鍵在ASML

美國半導體巨頭英特爾今年3月喊出IDM2.0戰略政策，重返晶圓代工業務，並正名數字製程，並積極與客戶爭取合作機會、向美國政府爭取補助，企圖在2025年之前技術趕上台積電與三星電子，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）7日宣布，將在歐洲投入800億歐元（950億美元）建置新廠，擴充在當地的晶片產能。不過，外媒認為，若能否爭取到更多的半導體生產設備，更是追上競爭對手的關鍵。

據《華爾街日報》報導，英特爾周二宣布，預計在未來10年投入950億美元，提高在歐洲的晶片製造能力。英特爾目前在愛爾蘭已經有一座大型晶圓廠，表示計畫在歐洲在興建2座晶圓廠，但選址尚未揭露。愛爾蘭的晶圓廠有一部分用來生產車用晶片，目前該領域的晶片仍面臨嚴重不足的情況。

目前晶圓代工領域霸主台積電，在先進製程量產能力以及技術上遠遠超越英特爾，並協助英特爾在處理器市場的競爭對手AMD代工生產產品，以及協助蘋果、亞馬遜、Google設計自己的處理器，威脅英特爾在該領域的優勢。

英特爾7月公布新的製程與封裝創新藍圖規劃，很大程度取決於能否從獨家供應極紫外光(EUV)微影設備、荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)拿到EUV機台，Pat Gelsinger在當時宣揚2家公司之間長期關係，並補充說明，只要最新的EUV機台到手，英特爾會立刻採用。

然而，目前除了英特爾之外，台積電、三星電子以及美光都在排隊拿貨，因為這是保持先進製程技術的關鍵半導體生產設備，英特爾就說明，先進製程預計推進到4奈米製程，導入高數值孔徑（High NA）EUV微影技術，這也是ASML新一代半導體生產設備，預計2025年將採用這系列尚未得到驗證的工具。

Semiconductor Advisors的Robert Maire報告揭露，如果英特爾可以搶先採用這些工具，可能是在摩爾定律的競賽當中，有機會超車台積電的好機會。

報導認為，實現該目標的成本不會太低，ASML目前也在提高產能，計畫在明年生產55套EUV微影設備，2023年的產量將超過60套，今年資本支出來到12億美元，較2018年翻倍。FactSet數據顯示，英特爾未來3年將投入200億美元，台積電則是未來3年投入1000億美元，憑藉在該行業的領先地位，研發所面臨的風險低於英特爾。

也就是說，英特爾想要重奪晶圓代工領域領先地位，就必須採取大膽的行動，在歐洲的投資關鍵性不只一個方面。