萬眾期待的高雄橋頭科學園區將於10月4日起開始公告區段徵收,也代表橋頭科學園區已經正式啟動實質開發作業,此次徵收土地總面積約352.44公頃,被徵收土地所有權人可依個人意願選擇領取現金補償或申請抵價地,根據調查,目前地主均看好橋科發展願景,在市府與民眾達成協議價購的土地總面積及金額均僅有0.02%。
橋頭科學園區,經內政部今年9月24日函准區段徵收後,高市府便於9月27日寄發公告通知給各土地及土地改良物所有權人,預計在10月4日至11月3日公告徵收,此次徵收總面積約352.44公頃,其中規畫約186.49公頃產業專用區、39.79公頃住宅區與商業區,以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。
橋頭科學園區的發展可因應中美貿易戰台商回台投資,及科技部推動發展產業的需求,藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業,更盼能達到在地就學、在地就業及在地就養的生活目的,以均衡都市健全發展。
高市府地政局表示,區段徵收範圍內的土地或土地改良物自公告日起,不得合併、分割、移轉或設定負擔,也不得在該土地上為建築改良物的新建、增建、改建或採取土石、變更地形或為農作改良物的增加種植,被徵收土地所有權人可依個人意願選擇全部領取現金補償或全部申請發給抵價地,亦或部分領現金部分申請發給抵價地方式補償。
高市府地政局指出,去年12月下旬召開協議價購會議,土地部分辦理協議價購面積約占私有土地總面積的0.02%,金額也約佔私有土地地價總金額的0.02%,顯見多數土地所有權人期望以領回土地方式作為補償,與政府共享開發後的整體利益。
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