由於三星4奈米良率不佳,繼日前傳出高通4奈米訂單改找給台積電合作後,韓媒又爆料,高通明年發表的3奈米製程應用處理器(AP),也將全數轉單給台積電。三星被大客戶高通拋棄 ,將使其晶圓代工事業面臨重大危機。

陸媒IT之家報導,三星4奈米製程良率出包,近日傳高通將新一代驍龍8 Gen1 Plus旗艦手機晶片,交由台積電4奈米投產,預計2萬片晶圓可望在4月出貨,而第3季開始,每季都有超過5萬片的驍龍8 Gen1 Plus產能。目前台積電4奈米良率超過7成,較三星4奈米良率高出很多。

韓媒《TheElec》報導,高通已決定將明年發表的3奈米製程應用處理器(AP)全數委由台積電生產,而不是下單給三星。

報導指出,高通之所以重回台積電懷抱,原因在於三星良率太低,業內人士透露,三星代工驍龍 8 Gen 1 良率僅35%,而三星生產自家處理器Exynos 2200的良率不到35%更低,高通驍龍晶片良率高於 Exynos,是因為高通派高層與工程師前往三星,協助解決良率問題,才有如此結果。

全球陷入半導體供應短缺之際,高通由三星代工的旗艦晶片卻面臨良率瓶頸,因此決定轉單台積電,而去年輝達也將7奈米顯卡訂單,從三星轉給台積電,高通此次將4 奈米、3 奈米全下單台積電。三星接連遭高通、輝達等大客戶背棄, 對晶圓代工產業將是一大重創。

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