在全球晶片荒的背景下,半導體產業獲得世界各國高度重視,美國、大陸加速推動政策,以提振當地晶片產能,分析及業內人士預料,由於美中未來將急需有經驗的半導體人才,雙方可能會為台灣半導體人才掀起一場搶人才大戰。
南華早報報導,美中科技戰愈演愈烈,雙方祭出多項補貼扶植當地半導體產業,以實現晶片自主化。南華早報指出,大陸去年11月一分半官方報告預測,2023年的半導體人才缺口將達到20萬人,相當整個產業約四分之一的職缺找不到人。
中芯國際創辦人張汝京曾在去年一次演講中提到,大陸半導體產業最大的挑戰,不是缺乏資金或是政策的支持,而是缺乏身經百戰的人才。
另外,美國政府祭出「晶片法案」,致力提升當地晶片產業的同時,對工程師的新需求也急遽攀升。CSET預估,美國未來10年將創造2萬7千個晶圓廠職缺,其中將有約3千5百個需要由外國人才來填補人力缺口。
美國智庫CSET分析師亨特(William Hunt)表示,美國國內可能很難滿足具晶圓代工經驗的人才需求,因此有必要將範圍擴大到台灣和韓國;CSET在本月發布的報告中建議,美國應該考慮為有經驗的半導體人才增設加速移民途徑,也許該專門針對在美國晶圓廠工作的台灣、韓國人才。
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