半導體再爆斷鏈危機！美媒曝3大利空狂炸 晶片荒慘劇重演

全球晶片荒問題難解，美國財經媒體報導，在三大因素包括俄烏戰爭、大陸為防疫封鎖和日本地震進一步阻礙供應後，3月半導體晶片交付等待時間持續增加至26.6週，再度創下新高。

美國財經媒體引述海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究資料指出，3月份的晶片交貨期，亦即從訂購到交付所需時間比2月增加了2天，達到26.6週。海納分析師羅蘭（Chris Rolland）指出，包括電源管理、微控制器、類比和記憶體晶片等大多數類型的晶片，交貨時間都將拉長。

羅蘭強調，俄烏戰爭、大陸防疫封鎖和日本地震，除了在第一季對晶片供應產生短期影響，也可能在全年對嚴重受限的供應鏈持續產生影響。

報導指出，受疫情影響，2020年上半年開始出現全球性半導體短缺，而晶片短缺擾亂了各種商品的生產，包括從智慧型手機到汽車等，也因為提高供應成本進一步導致通膨加劇。

晶片行業高層主管提出警告，稱部分客戶直到2023年才會獲得足夠的供應，半導體業者像是英特爾等興建的新廠，大部分最快要明年才能投產。