《半導體》日月光4月、前4月營收 雙創同期新高

日月光認為，封測產能和供應吃緊將持續到2023年以後。HPC、汽車、5G、IOT增長和不斷擴大的矽含量導致強勁的終端需求和樂觀的長期前景。IDM廠的outsourcing(委外)趨勢沒有改變，數量還在增加中。日月光和客戶長期服務協定將持續到2023年。因此公司2021年開始建設智慧工廠、建築和基礎設施投資，支援客戶的長期需求。

受到俄烏戰爭、美國升息，以及上海疫情封城影響，使終端需求有雜音。以日月光來看，手機和消費性產品需求較差，不過HPC、Networking和Automotive需求還是很強。日月光在上海主要落腳張江高科技園區，配合當地政府政策嚴格管理，目前日月光上海生產如常，對營收影響相當有限，但物流成本增加、員工關懷成本會增加等，會影響毛利率。

根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，日月光投控2022年第二季的業績展望，擬制性基礎下，以美金計價，封測事業今年第二季生意量將略高於去年第四季水準，毛利率將略高於今年第一季毛利率；電子代工服務今年第二季生意量將與今年第一季度相仿，營業利益率將略低於今年第一季營業利益率。

本土投顧法人預估，日月光第二季平均產能利用率和第一季相近，封裝產能利用率80~85%，測試產能利用率高於80%，法人預期日月光第二季IC ATM營收季增9%。EMS部分，第二季仍是淡季，營收將和第一季相近。而第二季集團合併毛利率將會和第一季相近，雖然材料和運輸等成本增加，但封測佔營收比重提升有利於毛利率向上。法人預估，第二季集團合併營收將季增中至高個位數百分比，第二季稅後EPS為3.00元。