《半導體》營運續拚高 家登放量勁揚

家登2022年6月自結合併營收3.79億元，月增18.7％、年增達87.75％，創同期新高、歷史第五高。帶動第二季合併營收10.65億元，季增4.1％、年增達76.59％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收20.91億元、年增達67.54％，續創同期新高。

家登受惠光罩及晶圓載具需求暢旺，首季營運淡季不淡，歸屬母公司稅後淨利1.94億元、每股盈餘（EPS）2.32元，雙創歷史第三高。由於第二季半導體本業營運持續暢旺暢旺，配合認列子公司吳江新創處分利益挹注，公司看好上半年獲利有機會超越去年全年。

展望後市，國際半導體產業協會（SEMI）最新年中報告指出，全球半導體設備市場規模今年估達1175億美元、年增14.7％，明年可望續揚2.8％至1208億美元，連3年改寫新高。其中，由於台積電擴大資本支出，台灣將成為今明2年全球最大設備市場。

隨著先進製程量產進度逐步加速，家登先進製程極紫外光光罩盒（EUV Pod）拉貨穩定且持續成長，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨亦逐月提升，在手訂單已超越產能供給，訂單能見度直達明年底，公司看好今年營收、獲利可望再創新高。