《熱門族群》晶圓代工回神 神山還沒醒

力積電(6770)在買盤敲進下帶量勁揚5.79％至31.95元，回升至1個月高點，世界(5347)同步帶量勁揚4.25％至66.2元，為半個月高點。聯電(2303)、茂矽(2342)、昇陽半導體(8028)分別勁揚4.48％、3.61％及3.19％，其中聯電創近1個半月高點。

市場研究機構TrendForce認為，2023年將有4個因素影響晶圓供需，包括通膨、中國大陸清零封控、地緣政治影響、製造在地化趨勢。前兩者致使全球經濟不景氣，可能持續衝擊終端需求，壓抑晶圓代工廠訂單回溫速度，地緣政治則恐使中國大陸擴產進度遞延。

TrendForce半導體研究處資深分析師喬安指出，伺服器及車用為目前2大需求維持穩定的應用。不過，智慧手機仍是消耗晶圓產能最大應用，預期明年需求可望小幅度回溫，但仍需關注高通膨導致全球不景氣、中國大陸清零封城2因素對終端需求影響狀況。

喬安認為，雖然半導體產業進入庫存修正階段，但明年晶圓代工產值預期仍會成長2.7％，主因台積電持續強勢漲價、較貴的3奈米晶圓大量產出，使明年營收成長7～9％，市占率續升至58％。其他晶圓代工廠因缺乏漲價動能、稼動率可能下滑，明年營收估持平至衰退。

而疫情後在地化生產意識提升及地緣政治因素，使各國積極擴增半導體產能，將導致台灣晶圓代工市占率逐年下滑，但在半導體供應鏈中仍扮演關鍵角色。喬安認為，晶圓代工廠明年以降面臨的最大挑戰，將是多樣化產品組合和開發專業技術。