《科技》台灣IC智造年會5年有成 打造新創落地生態圈

「物聯網智造基地」以台灣IC晶片、模組為核心之「物聯網開發公板」為起始，攜手國內多家知名IC企業，從無到有推出8款「台灣IC AIoT開發方案」，同時結合社群種子與產業智造服務團，並號召北中南在地企業、創客基地、育成中心及大專院校，將技術與應用支援有效整合成生態系，完善台灣IC在創新物聯市場的開源應用。

經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽表示，「物聯網智造基地」成立5年以來，已經完成480件以上的AIoT產品進行量產前評估，並且協助超過100件的AIoT創新產品邁向量產。其中更有52%產品，包括醫電、傳產轉型、ESG、智慧生活等領域的產品，採用國產IC，達到產品優化。物聯網智造基地順利推出8款IC開發公板，有越來越多大中小型的IC廠主動加入，成果豐碩。呂正欽也提到，物聯網智造基地在下一個四年將強化台灣半導體能量與國際AIoT創新市場之對接，攜手國內IC大廠、軟硬體整合業者，對接國內外產品市場需求。未來也預計前進日本、東南亞、歐美等地區，將智造基地的服務觸角延伸到世界各國，讓台灣成為國際一站式AIoT技術支援的服務基地。

資策會數位轉型研究院林玉凡院長指出，物聯網智造基地緊密鏈結國內IC業者原廠資源，從IC原廠之技術文件、訓練、推廣性示範教案、硬體取得管道及小量的銷售價格等，共同豐富了AIoT智聯服務開源資產與環境，並整合國內IC、SI、產製業者形成支援生態系，此次透過「台灣IC智造年會」，有助於加速物聯網發展，讓更多人了解國產IC與創新市場的整合運用。