《半導體》昇陽半導體Q2營收登新高 營運拚逐季向上

昇陽半導體2023年6月自結合併營收3.11億元，雖月減1.16％、仍年增達22.85％，創同期新高、歷史第三高。第二季合併營收9.34億元，季增9.6％、年增達27.95％，改寫歷史新高。累計上半年合併營收17.86億元、年增達22.59％，續創同期新高。

展望後市，昇陽半導體董事長暨總經理蔡幸川先前表示，下半年景氣相對混亂，外在環境仍有變數。不過，受惠高速運算（HPC）、電動車等發展趨勢，且公司為大客戶主要供應商，再生晶圓及晶圓薄化業務需求仍穩健成長，未見訂單下修或砍單問題。

昇陽半導體去年9月啟用量產的台中新廠，目前再生晶圓月產能達12萬片，蔡幸川表示，包括第二、三期擴產計畫持續進行，並聚焦提升良率及生產效率，目標月產能至年底再提升至14～15萬片，新竹廠則維持39萬片。

晶圓薄化業務方面，雖然消費性電子及工業用等需求因市況轉弱，但昇陽半導體耕耘車用效益顯現，今年以來車用營收顯著成長、占比明顯提升，今年成長動能看俏。整體而言，公司維持穩健成長基調，看好今年營運可望逐季向上。