《貿易》搶啖數位印度大餅 台印合作拚3階段

由外貿協會與印度商工總會(FICCI)主辦，中華民國經濟部與印度政府商工部支持辦理的「2023年第二屆台印度CEO圓桌論壇」登場。台印度CEO圓桌論壇係由2021年召開之「第14屆台印度次長級經貿對話會議」決議，每年配合台印度次長級會議舉辦，由台印度雙方組成企業領袖代表團，共同就經商與貿易政策提出建言，期能促進雙方之貿易與產業連結深化、加強商業合作、鼓勵技術移轉與發展。

圓桌論壇匯聚台印企業領袖，雙方聚焦在「電子製造」及「智慧解決方案」等領域的合作，另就貿易與投資機會交換意見。會後雙方共同發表並簽署聯合聲明，並由經濟部次長陳正祺、印度商工部次長Mr. Rajesh Kumar Singh共同見證簽署儀式並肯定此次圓桌論壇創造雙方更多合作機會。透過本圓桌論壇期許未來台印度企業合作更加深化，並能夠落實雙方企業所提各項產業合作議題。

外貿協會董事長黃志芳表示，台灣和印度的雙邊貿易年年提升，印度不斷增長的經濟實力已逐漸在全球經濟中扮演重要角色。去年台印度第一屆CEO圓桌論壇在新德里召開時為台灣和印度關係開啟一個黃金年代。本屆在台北召開第二屆CEO圓桌論壇則展示雙方合作力量，隨著印度總理莫迪所提出的「數位印度」和「印度製造」願景政策，台灣將透過自身能力與印度的創新精神相互融合並做出貢獻。

印方印度商工總會印度台灣合作協會聯席主席Mr. Manish Sharma指出，台印合作可分為三階段進行，印度製造、向後整合、出口導向。印度製造政策，旨在將印度打造成製造基地，結合優秀的技術人才，創造好的產業環境與台灣合作。

「電子製造小組」台方召集人台灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽表示，對兩國電動車合作表達關切，我國在電子製造領域有著豐富的經驗和技術優勢，印度則是全球最大的汽車市場之一，兩國可以共同探討在電動車技術研發、電池技術、充電基礎設施等方面的合作，共同推動電動車產業的發展。

「智慧解決方案小組」台方召集人神通資訊科技董事長蘇亮特別提出，智慧桿是智慧城市發展的一大要素，台灣5G智慧桿聯盟針對規格設計、驗證標準及網路資安皆有良好規範，期望與印度企業共享。蘇董事長在會中也表示，未來台印雙方可強化智慧醫療領域合作，AIoT為目前醫療領域的趨勢，將為現代醫療帶來益處。

印度商工部次長Mr. Rajesh Kumar Singh，表示印度為世界最大的電子業市場之一，電子產業市值已達1550億美元，並將於2030年達兆美元，且政治穩定、國家基礎建設完善，使印度經濟成長率持續維持雙位數的成長，在在顯示現在就是台灣與印度雙邊合作更上一層樓的關鍵時刻，也同時展現與台灣合作的貿易實力及互補性，未來雙方可就高科技、半導體產業合作以及在人才、文化的交流合作。

經濟部次長陳正祺指出，台印雙方未來可就半導體、ICT、智慧醫療產業合作，ICT產業為我國強項，可針對此產業加強雙方於軟硬體與基礎建設之合作。