半導體硬體發展現瓶頸　吳田玉：多領域合作是契機

國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024的展前記者會在2日舉行，日月光執行長吳田玉指出，AI雖然帶來機會但也帶來挑戰，其中硬體發展因為資金、人才、時間產生瓶頸，漸漸跟不上軟體需求，未來產業間要合作共創AI商機的時代。

吳田玉以「黃金時刻，機會與挑戰」為題演講，針對AI的看法，認為現在還在起手式，大家都還沒看到全貌，未來還有邊緣運算裝置、機器人等發展，且AI已經不再限於IT產業，而是整個經濟體，也包含國防、國家以及長線的總體競爭力。

吳田玉表示，在新冠肺炎疫情時，台灣在全球產業鏈只是配角，但是已經慢慢被大家看到，現在進入AI時代，台灣已經被推到第1線，除了是機會也有責任跟壓力，必須跟時間賽跑並把握機會。

雖然AI給台灣帶來機會，但吳田玉認為還有3大挑戰，第1個就是硬體發展的瓶頸，受限資金、時間以及人才；他坦言，過去40年沒有遇過這種事情，但是隨著AI對硬體的需求越來越高，硬體逐漸達不到需求。

第2個挑戰來自供應鏈重組以及地緣政治的影響，吳田玉認為未來類似的壓力只會加強、加速；第3個挑戰是全方位的解決方案，過去單一公司可以獨力解決單一區域的問題，但是未來要解決系統端的問題單一公司就無法處理，因此產業各領域要開誠布公的合作。