誰能解決老問題 就能穩住寶座

高通、聯發科在2021年都順利搭上半導體產業的這波榮景，雖然當前面臨品牌廠的庫存調整階段，但進入2022年5G市場持續成長帶動下，高通、聯發科營運仍有望看增。

其中，困擾高通整整一年的產能問題，有機會在2022年下半年緩解，目前高通除預訂台積電先進製程產能外，其他如聯電、世界先進及力積電等台灣晶圓代工廠都是高通主力布局的對象，緩解供給不足的問題。

另外，高通上一代旗艦手機晶片Snapdragon 888開始傳出晶片過熱問題，甚至被業界戲稱為「火龍」晶片，各大品牌廠無不各出奇招解決散熱問題，除了加大石墨烯散熱片，還出現以航太級稀土為材料的機種，顯示Snapdragon 888過熱問題已經成為高通的困擾。

為了解決產品功耗過高問題，高通已經敲定在台積電4奈米製程投片量產，放量出貨時間點將落在2022年第三季。業界推測，由於台積電在製程良率及效能上在晶圓製造業界表現優異，因此預期高通在2022年下半年推出的新款旗艦手機晶片在相當4奈米製程上，台積電版本的產品除了有望增加些許效能之外，更有機會降低功耗，使效能表現明顯優於三星版本。

至於聯發科陣營，過去推出的產品總是被人貼上產品效能低於高通的刻板印象，不過根據近期中國部落客的評分測試，聯發科天璣9000在效能跟功耗表現上都勝過Snapdragon 8 Gen1，雖然搭載高通、聯發科晶片的終端產品尚未問世，但已經替聯發科提前迎來2022年的大筆訂單。法人指出，由於2022年高通缺貨情況將逐步緩解，屆時產品將回歸到效能本質，因此聯發科必須持續強化自有產品效能，才能夠穩住非蘋手機晶片市占王的寶座。