《其他電子》訂單滿手 昇貿今年業績拚勝去年

昇貿將產品應用擴大至半導體、低軌道衛星、綠能及電動車等領域，成果逐漸顯現，其中半導體產業高階封裝製程用錫膏已成為國內封裝大廠在內多家公司的供應商，最近公司再拿下IC載板大廠訂單，昇貿預估，今年封裝廠BGA錫球出貨量將由130億顆增加至270億顆，若加計在大陸交貨的BGA錫球產品，預估今年BGA錫球出貨量將達350億顆，帶動半導體材枓佔公司營收比重一舉突破10%，由於半導體材料毛利率高，對公司獲利將有明顯的助益。

除半導體材料出貨逐步放量，昇貿產品亦陸續打入低軌道衛星、電動車、網通、綠能、Mini LED等多項新領域，昇貿預估，今年新產品佔比將突破30%。

昇貿新產品佈局發酵，讓公司業績自去年下半年重回成長軌道，109年合併營業收入52.8億元，營業毛利為6.71億元，年成長4.35%，營業淨利為2.8億元，年成長33.33%，稅後盈餘為1.78億元，年成長5.33%，為105年以後新高，每股盈餘為1.51元。

昇貿董事會也通過每股配息1.5元。

由於金屬價格上漲且新產品出貨放量，昇貿自結1月稅前盈餘為4690萬元，年成長963.7%，稅後盈餘為3380萬元，年成長1176.29%，單月每股盈餘為0.29元；累計前2月合併營收為11.41億元，年成長79.28%。

昇貿表示，由於客戶訂單強勁，目前產能滿載，生產端依客戶訂單狀況排單生產，預估今年上半年及全年業績可望遠優於去年；法人預估，昇貿今年整體營收可望較去年成長20%，由於高階產品佔比拉升，獲利可望較去年明顯成長。