《電子零件》志聖Q1每股賺1.01元 今年業績活耀可期

5G通訊、AI應用及自駕車等新應用興起，先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長，台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程，帶動先進封裝設備需求高度成長，志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟，藉由合作平台設備整合，搶攻先進封裝設備龐大商機。

隨著平台設備整合效益顯現，且志聖在大陸有兩個廠，台灣也有廠，可以對應兩岸供應商，充分掌握商機，推升志聖業績表現亮眼，志聖自結第1季合併營業收入為13.84億元，較去年同期增加80.31%，歸屬於本公司業主稅後盈餘為1.51億元，較去年同期增加78.74%，單季每股盈餘1.01元。

根據志聖之前法說會預估，今年半導體相關設備營收將較去年增加50%，ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%；在PCB部分，去年PCB約佔公司營收45%，今年營收雖然會成長，但因半導體相關產品佔比拉升，預估今年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%。