工控記憶體廠宜鼎(5289)推出工業級112層3D TLC Flash,提供業界最高規格與最完整產品線,亦將領先業界在本季(2021年第三季)量產,提前布局5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業,看好全球市場進階工業應用,新品上市將持續挹注明年成長動能。

宜鼎國際看好全球AIoT應用的龐大發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,今日正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,將儲存容量推升至業界最高的8TB,並率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率,協助企業提升各式進階應用的儲存效能。公司表示,全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業客戶可望積極導入。

宜鼎國際工控Flash事業處總經理吳錫熙表示:今年市場的變動劇烈,宜鼎在全球工控領域也更加積極布局,從去年底就開始進行演算法開發,並率先業界推出規格最完整的產品線,正是為了讓全球客戶在轉換製程測試上可以提前準備。他進一步表示:「看好未來各種進階工業應用的大量需求,新產品線也將持續挹注明年成長動能。」

作為全球工業級儲存與嵌入式週邊領導品牌,宜鼎甫於2020年底推出96層3D TLC解決方案;時隔不到一年時間,快速反應市場需求,推出全新工業級112層3D TLC解決方案;相較96層3D TLC系列,全新112層3D TLC系列採用先進堆疊製程技術,達成業界最高SSD容量乘載及讀寫速度,並兼顧資料保護、推升整體儲存效能。全新112層3D TLC系列預計在本季即可領先業界正式量產與導入。

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