該設備供應商執行長Richard Blickman表示,由於公司管理供應鏈問題,以及許多國家的解除管制,讓積壓的訂單能順利出貨。
由於台積電和英特爾等晶片製造商的需求攀升,正擴大產能來緩解全球晶片短缺的問題,在很大程度上讓半導體產業供應商受惠。
在截至六月的第二季營收為季增57.9%,來到2.26億歐元(約2.66億美元),表現優於四月的30~40%成長預測。貝思半導體將之歸因於廣泛的終端用戶和地理區域的增長,特別是高階的行動應用,以及出貨量的增加。
第一季出貨量的延遲,影響了該季營收表現。
該封裝設備供應商指出,預計第三季營收將為季減5~15%,與季節的趨勢相一致。第三季毛利率約在60~62%之間,營業費用將減少5~10%。
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