《半導體》最壞狀況已過＋外資送暖 立積奔漲停

美系外資表示，立積股價自4月以來出現大幅度的修正，主要是反映WiFi SoC主晶片的嚴重短缺，有鑑於成熟製程最為緊張，導致這期間路由器應用程序受到的影響最大，主要會以智慧手機、車用以及個人電腦等為優先，但目前看到，立積最壞的情況已經過去，WiFi SoC供應應該會在接下來的3~6年有所改善，主要原因包括消費性電子產品的需求轉趨疲軟以及新產能的陸續釋出，相信立積隨著WiFi SoC供應更加穩定，業務應該會在明年上半年開始回升。

美系外資看好，立積在大陸市場也依舊有充分的發揮空間，主要動能來自於大陸WiFi本地化需求仍然是結構性的，立積的技術仍然領先大陸競業；再者，WiFi 6E新產品週期從將為立積帶來更高的ASP、以及更高的進入門檻。

立積今反映外資比讚、營運明年將出現反轉，10:10過後即攻上漲停306.5元鎖住。