《半導體》華泰Q3獲利穩高檔 前3季登同期高

華泰股價5日拉回22.25元的近2個半月低點，隨後緩步回升，今（28）日小幅開低後翻紅穩揚，上漲1.81％至25.3元，早盤小漲約0.4％。三大法人昨日回補買超2222張，本周迄今合計小幅買超289張。

華泰第三季合併營收39.49億元，雖季減4.79％、仍年增達21.01％。毛利率17.4％、營益率10.36％，雖較第二季新高19.97％、13.17％下滑，仍顯著優於去年同期7.78％、1.67％，分創歷史第三高及同期次高。

在本業獲利持穩高檔，配合匯兌實現收益、權益法認列獲利跳增，使業外收益顯著轉盈挹注下，華泰第三季稅後淨利3.56億元，雖季減16.02％、仍年增達近30.09倍，改寫同期新高、亦為歷史第五高，每股盈餘（EPS）0.64元。

累計華泰前三季合併營收118.87億元、年增14.23％，為同期第三高。毛利率17.11％、營益率10.34％，分創同期新高及次高。配合業外顯著由虧轉盈挹注，使稅後淨利達10億元、每股盈餘1.81元，較去年同期顯著虧轉盈，雙創同期新高。

展望後市，華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外，並與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝（SiP）產品應用市場，預期策略結盟效益可望於下半年顯現，帶動業務動能轉強，有助營運成長。

電子製造業務方面，華泰將配合客戶及市場需求增加，持續規畫擴充固態硬碟（SSD）及伺服器產能，車載產品亦已取得認證，今年將陸續進入量產。同時，將積極布局軍事國防領域認證，並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出，雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶，由頎邦負責前段凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝，預期下半年效益即可顯現，對雙方營運均可望受惠。法人亦看好華泰下半年營運表現。