SEMI指出,台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73.3億美元,季增45%、年增54%,超越韓國及中國大陸,躍居全球最大半導體製造設備市場。
台積電(2330)擴大投資,成為帶動市場的推手之一。台積電今年資本支出將達300億美元,未來3年共將投資1000億美元,也將帶旺台系供應鏈,預計包括帆宣(6196)、京鼎(3413)第四季營收仍有機會挑戰新高,辛耘(3583)、弘塑(3131)第四季續旺,家登(3680)第四季業績也可望再挑戰今年最佳單季紀錄。
台積電擴大投資,今年資本支出將達300億美元,未來3年共將投資1000億美元,此外,聯電及世界先進也都展開擴產。
SEMI表示,包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求,驅動第3季半導體設備持續增長,再創歷史新高紀錄。
中國大陸半導體製造設備第3季出貨金額72.7億美元,季減12%、年增29%,降至第2位;韓國出貨金額55.8億美元,季減16%,為第3大半導體製造設備市場。
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