《產業》應材、新加坡IME擴大合作 利用新技術加速異質晶片整合

應用材料和微電子研究院雙方簽署協議書，將合作研究計畫延長五年，包括擴大應用材料公司與微電子研究院在新加坡共同成立的先進封裝卓越中心規模，新階段的研究著重於加速在混合鍵合與其他新3D晶片整合技術的材料、設備和製程上獲得突破，透過擴大合作，為半導體與系統廠商提供完整的工具與技術，協助其研發和設計混合鍵合封裝的原型。

隨著摩爾定律放緩，晶片商與系統商正積極透過異質設計與先進封裝解決方案，持續提升晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)。異質整合容許不同技術和功能的晶片整合在一個封裝中，以縮小尺寸並提升設計和製造的靈活性。混合鍵合 (Hybrid Bonding) 是一種新異質整合技術，能利用銅對銅接合方式，直接互連晶片與晶圓，進而縮短電路距離並提高輸入/輸出(I/O)密度。這個方法能提升功率效率與系統效能。

在新階段的研究合作中，應材與新加坡科技研究局微電子研究院將致力在異質整合與先進封裝領域取得突破性發展，以加速邁入AI運算時代，並且帶動半導體創新。雙方簽署協議書，將目前的研發合作延長五年，並增加2.1億美元的資金，用以升級與擴大新加坡先進封裝卓越中心的規模，進而加速開發混合鍵合與其他新3D晶片整合技術的材料、設備與製程解決方案。

微電子研究院(IME)是新加坡科技研究局(A*STAR)旗下的研究機構，其使命是連結學術界與產業界之間的研發能量，透過發展策略能力、創新技術和智慧財產權，提升新加坡半導體產業的價值、讓企業擁有技術競爭力，並培養廣大的技術人才，為產業注入新知識。IME的主要研究領域包括異質整合、系統級封裝、感測器、致動器與微系統、RF & mmWave、碳化矽/碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)電力電子元件與醫療技術。