惟受到美股下挫影響,台積電21日開低,早盤下跌逾1%,半導體設備股如帆宣、京鼎、家登、光罩等股價皆臉綠。
就基本面來看,在半導體大廠爭先宣布擴大資本支出下,ASML樂觀預期今年營收可望大增二成,摩爾投顧分析師鐘崑禎指出,以台積電為例,未來三年會有上千億美元資本支出,以提高產能、擴大先進製程N7/N5/N3/N2,或特殊製程及後段inFO/CoWoS/2.5D/3D封裝及海外廠相關投資。
他指出,台積電發展先進製程,是不可逆大趨勢,其中,前段設備是未來擴廠重點。以目前晶片供需狀況來看,資本支出只會增加不會減少。
但在這1000億美元的資本支出中,只有少部分台廠設備代工廠,有機會受惠。關鍵在於,有近800億美元的支出,是用在前段設備,但前段設備主要供應商都是在集中歐美地區,包含ASML艾斯摩爾、AMAT應用材料、KLA科磊等國際大廠。
因此,台廠前段設備直接受惠的並不多,但相關代工廠如帆宣、中砂、京鼎、致茂、信紘科等,可望間接受惠,也就代表,後續受惠程度會逐漸延續到2022年。
國泰證期資深經理蔡明翰指出,台積電、三星、英特爾法說會將接續舉行,這些大廠皆會提到資本支出的增加,設備股長線商機看好。
但市場資金不一定偏好半導體設備股,過去二年設備股表現並不算突出,股價有機會落後補漲,目前市場下跌,主要是反應聯準會(FED)升息壓力,科技股壓力尤大,半導體族群賣壓更為沈重,可靜待後續利空消化之後,股價才會補漲。
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