《科技》關鍵2因素 聯發科、高通首季AP市占差距再拉開

DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第4季中系智慧型手機所需應用處理器(AP)出貨1億7120萬顆，季減少30.8%，主因中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振，且AP供需結構錯配。

展望2022年第1季，翁書婷表示，預估中系智慧型手機AP出貨將為1億8250萬顆，季增6.6%，雖受春節工作天數減少影響，然中系手機品牌海外市場擴展有成，對4G AP儲備仍相當積極，且聯發科與高通皆量產5G旗艦AP，將帶動5G AP出貨季增長。

主要AP供應商中，聯發科2021年第4季在產能不足下，4G AP出貨量季減幅大於高通，而5G AP出貨亦受備貨淡季、大陸市場5G手機需求不振、Oppo與Vivo等中系品牌調整庫存等三大因素影響，聯發科佔有率領先高通的幅度縮小。

展望2022年第1季，翁書婷認為，高通旗艦AP驍龍Gen 1下單三星的4奈米製程產能不足，且高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G AP供應，使其整體AP出貨量季增幅將小於聯發科，因此聯發科佔有率將再與高通拉開。

製程技術方面，2021年第4季中系智慧型手機AP出貨量中，4奈米/5奈米製程比重升為14.5%，主因除麒麟9000、888、888+外，高通年度旗艦AP驍龍Gen 1與聯發科天璣9000亦開始量產；2022年第1季隨採5奈米製程的聯發科天璣8000進入大量生產階段，料4奈米/5奈米製程比重持續升至突破2成。