《半導體》精測今年營收逐季看增 探針卡貢獻拚逾半

精測2021年合併營收創42.4億元新高、年增0.78％，稅後淨利8.91億元、年減4.49％，每股盈餘（EPS）27.2元，仍雙創次高。精測表示，探針卡去年營收16.8億元、年增達47％，對營收占比提升至40％，帶動去年營收維持成長。

精測指出，去年第四季探針卡營收創逾5億元新高，主要受惠智慧手機及高速運算（HPC）市場帶動。前者主要來自應用處理器（AP）、射頻（RF）及電源管理晶片（PMIC），以AP營收占比逾5成稱冠，主要由5G智慧手機帶動。

展望2022年，黃水可指出，研調機構預期在邏輯需求帶動下，全球半導體市場規模可望成長8.8％至6010億美元。而5G智慧手機滲透率可望自去年的40.1％續升至52.2％、出貨量估年增36％，HPC市場規模年增率上看19.3％，均可望帶來新契機、帶動今年營運成長。

精測1月自結合併營收2.5億元，較去年12月4.23億元減少達40.71％、較去年同期2.68億元減少6.51％，為近11月低點。黃水可指出，主因疫情導致5G手機相關新產品驗證進度遞延，但與公司預期相差不大，仍在全年預期掌握中。

黃水可表示，首季仍受淡季等季節性因素影響，預期將是全年低點。隨著產品及客戶結構完成調整，相較往年營收高峰落於第三季，今年營運軌跡預期將與去年相近、呈現逐季成長態勢，希望精測營收能跟隨客戶腳步、恢復雙位數成長動能。

精測預期，AP、HPC及RF仍為今年三大產品線，其中HPC及RF目前有不少新案進行中，成長動能須視整體驗收進度。黃水可指出，公司持續開發新產品、陸續進行驗證及小幅生產，可望挹注未來成長動能，在三大動能驅動下，目標今年探針卡營收貢獻突破5成。

黃水可表示，精測各式應用探針卡產品線及研發已全部到位，將全力拓展晶圓測試相關需求。其次，去年進行開發並驗證的客戶產品已陸續小幅生產，希望後續需求逐步增加，並承接客戶更多探針卡產品。

同時，精測2020年起展開的全球布局，預計今年中將大致完成，包括在台籌設擴增高雄、台中、新竹、平鎮等地服務據點，中國大陸蘇州完成探針卡服務產線布建，北美辦公室2月底搬遷、預計7月完成探針卡服務產線布建，全力強化拓展及服務，盼陸續取得成果。

精測財務長許憶萍表示，公司持續分散產品及客戶集中度風險，毛利率會因產品組合變化而波動，長期毛利率目標維持50～55％不變。而今年資本支出約8億元，包括設備購置2.6億元、台灣一廠及總部工程款支付0.8～1億元、台灣三廠土地款支付4.6億元。