《電子零件》競爭力護體 華通獲利成長有信心

華通今天舉行股東會，江培琨表示，去年公司營運成果是過去十幾年來最好一年，這幾年來華通可以持續的成長，主要是因為公司的競爭力不斷地在提升，對於所有資源的整合能力，使得研發知識、技術有效的轉化成實質生產力，各個工廠的良率、效率、成本管控、新產品的開發、品質的管控，都有很大的進步。

江培琨指出，今年國際情勢動盪，地緣政治衝突、原物料漲價、通膨、美國升息、縮表等事件，加上台灣地區則有疫情擴散、大陸地區清零、封城政策等對人流物流干擾，這些都造成市場的不確定性，而公司今年會更聚焦在幾個產品項目，其中軟板部分，公司的實力及績效表現越來越好，未來會持續增加全球市佔率。

華通在低軌道衛星部分也做得相當不錯，江培琨表示，目前天上兩三千顆衛星，和地面幾十萬台的接收設備用PCB，幾乎都是華通製造的，LEO是個方興未艾的產業，公司也會持續去擴充資源來迎合市場的需求。

在HDI部分，華通持續擴充，讓公司處於業界中技術和產能的領先地位，這兩年擴充的重慶二廠完成建設投入量產，良率和品質都達到預期。

至於新產品方面，華通持續關注AR/VR頭盔、眼鏡等穿戴式產品、新能源車所用的車載、ADAS相關PCB，且未來IC產業會用到很多SIP的PCB，高速運算晶片也會用到很多跟主板之間的連接板等各種類型的卡板，這是都是華通未來發展的產品方向。

華通第1季稅後盈餘為18.85億元，年增1.02倍，每股盈餘為1.58元，累計前5月合併營收為279.13億元，年增26.98%。

江培琨表示，雖然市場的環境不斷在變化，挑戰也越來越多，但相信憑藉著公司的體質及競爭力，我們對於未來營運以及獲利的成長深具信心。