《電子零件》欣興Q4營收、毛利率續拚高 外資按讚喊上300元

欣興股價今（26）日開高後上漲2.06％至124元，惟隨後在賣壓出籠下拉回翻黑、一度挫跌4.94％至115.5元，隨後在逢低買盤敲進下跌勢收斂，鄰近午盤下跌約2％。三大法人昨日調節賣超1303張，本周迄今合計仍買超423張。

美系外資指出，欣興第三季毛利率及營益率符合預期、高於市場共識6～9％。儘管ABF載板7、8月進行產品轉換而增加成本，且匯率正向影響不如第二季強勁、毛利較低的高密度連結板（HDI）營收成長高於其他產品，欣興毛利率續升顯示ABF載板產品組合持續改善。

展望後市，儘管部分PCB產品步入需求淡季，使欣興10月營收可能小幅下滑，且部分非ABF載板產品訂單能見度不高，但由於ABF載板營收持續成長，美系外資預期欣興第四季營收將季增0～5％。

美系外資認為，欣興已完成ABF載板產品調整，隨著更多高階新專案開始帶來貢獻，高速運算（HPC）和網通客戶需求仍非常健康，預期欣興第四季ABF載板營收季增率將自0～6％提升至約10％，使整體毛利率將季增1個百分點，優於市場共識的下滑預期。

美系外資指出，日本載板供應商Ibiden和Shinko近日將公布最新財報，預期對ABF載板市況將釋出新看法，特別是新伺服器平台。不過，對欣興未來幾季稼動率改善看法應維持不變，認為公司將根據產品推出時程擴大新廠產能，有許多契機可填補目前產能空缺。

整體而言，美系外資認為HPC、AI、5G晶片所需的ABF載板層數／面積增加，帶來強勁的含量成長契機，5G毫米波（mmWave）智慧手機對天線封裝（AiP）BT載板的含量成長亦備受關注，可能是目前智慧手機系統單晶片（SoC）的6倍以上。

鑑於ABF載板供需展望變化、BT載板含量成長潛力和新興技術融合，美系外資認為欣興處於可利用類載板（SLP）、軟硬結合板等契機的有利位置，維持「加碼」評等、目標價300元不變。