拜登政府提出的補貼條件包括必須與美國政府「分潤」,而產業消息人士此前已經表示,向美國政府申請補貼的過程本身,就可能暴露公司的機密策略。

這家全球最大晶圓代工廠周一發布電郵聲明表示:「我們可以確認的是,現在我們正在與美國政府就晶片法的指引進行溝通」。

南韓總統尹錫悅上個月也曾表示,這些申請補貼的規定令三星電子和SK海力士等公司感到擔憂。

台灣經濟部長王美花周一表示,台積電已經專程與美國商談補貼相關細節。針對台積電表明無法完全接受美國提出的補貼限制,王美花表示,希望這些細節不會影響雙方的產業合作和產業的成本。

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