華為5G手機將復活！外媒曝找中芯代工致命傷：偷台積電技術

受美國晶片禁令制裁的大陸電信設備廠華為，傳出與中芯國際合作的自研晶片進度大躍進，最快今年以7奈米製程生產自主設計的5G晶片。但有外媒示警，中芯生產的晶片，良率估計不到50%，可能使出貨量受影響；TechInsights報告則稱，初期影像顯示中芯幾乎「抄襲台積電」的7奈米製程，恐引發智財權爭端。

根據日經亞洲報導，自2020年美國切斷華為獲得關鍵技術和重要全球供應商的管道以來，華為一直無法生產尖端手機晶片。知情人士透露，華為與中芯國際有意在未來幾個月開始生產5G晶片，據悉中芯將採用7奈米製程，如果華為5G手機晶片復活，表明其成攻突圍取得重大勝利。

但《路透》引述研究公司說法指出，華為5G晶片將採用中芯N+1製程，由於投產初期晶片良率可能低於50%，預估華為的5G新機出貨量，可能只有200萬至400萬支左右。

至於中芯方面，研機構TechInsights去年7月出具報告，稱2021年7月起中芯出貨7奈米SoC晶片給美國比特幣挖礦公司 MinerVa，但拆解晶片後發現，初期影像顯示中芯幾乎「抄襲台積電」的 7 奈米製程。因此，一旦華為正式出貨，是否引發智財權爭端引發關注。