《半導體》景碩1月營收年增近9% Q1淡季估降溫

景碩因市況轉弱、ABF載板轉為供過於求，價量同步承壓使2023年合併營收268.32億元、年減達35.54％，歸屬母公司稅後淨利0.47億元、年減達99.32％，每股盈餘（EPS）0.11元，均創近4年低。不過，董事會決議擬配息1元，超額配發股利。

展望2024年，景碩預期在一般及AI伺服器需求帶動下，ABF載板需求可望價穩量增，BT載板則將受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺，看好隨著三大業務同步回溫，可望帶動營運重返成長軌道。

不過，外資對景碩後市看法持續分歧。美系外資認為，景碩受惠ABF載板新產能開出、智慧手機旺季需求帶動BT載板需求，稼動率提升使去年第四季本業獲利優於預期，但對ABF載板後市仍審慎看待，認為價格及毛利持續承壓，維持「減碼」評等、目標價70元不變。

另一家美系外資則認為，今年BT載板需求可望持續復甦，ABF載板營收首季將觸底、PC補貨需求有望於下半年啟動。鑒於補貨需求有望優於預期，將景碩將今明2年營收預期調升4％、3％，獲利預期分別調升5％及1％，維持「中立」評等，目標價自100元調升至105元。