在營收動能復甦及獲選為MSCI全球小型指數成分股激勵下,弘塑今(15)日龍年開紅盤股價開高4.2%後放量走揚逾7%,午盤後在買盤敲進下亮燈攻頂,為去年7月底盤中觸及714元以來逾半年高價,終場以漲停價707元作收,則改寫新高紀錄。
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊,跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域,提供客戶完整解決方案,客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。
弘塑公布2024年1月自結合併營收3.2億元,較去年12月2.59億元成長達23.36%、較去年同期2.47億元成長達29.34%,自近4月低點顯著回升、為同期第三高。法人認為,主要受惠台積電CoWoS先進封裝設備進入陸續交機所帶動。
展望後市,台積電規畫CoWoS先進封裝產能今年將較去年倍增,法人看好弘塑首季營運續揚、表現淡季不淡,配合美系客戶擴增高頻寬記憶體(HBM)產能,相關機台設備將自第二季起拉貨,預期有望帶動營收逐季走揚,使全年營運重返成長軌道,有機會挑戰新高。
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