三利多加持 三福化營運動能看俏

三福化表示，研調指出預估2024年台灣半導體產值可成長至4.9兆元，將以三大面向進行，包括重點客戶、新品項持續開發，尤以先進製程應用為優先；顯影液因應新廠開出產能估有2～3組客戶將分別導入認證。因應全球地緣政治愈發趨嚴，客戶在歐美東亞陸續投入設廠計劃，將加速海外市場佈署、耕耘。

三福化受惠客戶先進封裝製程持續放量與新客戶／新產品陸續放量，去年半導體營收仍維持年年成長格局；特用化學品在半導體前段去年聚焦IC重點化學品為主要任務。

三福化指出，南科日東精製廠第一條純化產線已投料量產，初期客戶以供應富士電為主，以大陸市場及國內部分IC行業為輔，長期目標還是以回供台積為首要。高雄廠DCHA專案期望在有利環境下，努力開拓美國CHA及DCHA市場。

PHBA市場持穩，善化廠全量生產，除美日印等客戶外，積極推廣中韓客戶；另努力改善Paraben生產量為原有三倍，積極推廣至大陸、印度、歐洲等人口大國。

展望今年，三福化除工廠持續改善，擴展半導體客戶，爭取增加半導體營收成長；TMAH回收二廠增建完成，開始生產營運；越南氣體及材料業務開展，營收有機會翻倍成長。

此外，特用化學品因面板企業近年資本支出轉向以產品升級為主，三福化已新增數種次世代化學品應用，包含蝕刻液、先進封裝濕製程化學品，與循環經濟議題所需再製品之純化皆為營收成長動能。