《半導體》力成斥資68.98億元竹科購廠 擴充先進製程產能需求

隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成購置此廠房，將有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

力成將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續布局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。