《半導體》5月營收連3月創高 菱生Q2拚締新猷

菱生股價4月底觸及19.95元的6年10個月高點後拉回，5月中下探13.55元的5個半月低點，半個月急跌32％，近日止跌穩步回升，今（10）日開高後震盪走揚3.19％至19.4元，惟隨後賣壓湧現壓回，截至11點20分下跌近1％。三大法人本周迄今調節賣超4953張。

菱生公布5月自結合併營收6.54億元，較4月6.51億元微增0.5％、較去年同期4.37億元成長達49.77％，連3月改寫歷史新高。累計前5月合併營收30.17億元，較去年同期21.6億元成長達39.64％，續創同期新高。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流，包括NOR/NAND Flash、微處理器（MCU）、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入，使產能自去年9月起滿載，帶動去年營收表現逐季好轉。今年打線封裝產能缺口擴大，為反應原物料成本上漲，4月全面調漲報價10～15％。

在稼動率提升及漲價效益帶動下，菱生首季本業營運終止連12季虧損、創7年半高點，帶動歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘（EPS）0.29元，除終止連10季虧損，並雙創近4年半高點。法人看好菱生第二季營收季增約15％、改寫新高，獲利可望較首季倍增。

菱生董事長葉樹泉在致股東報告書中表示，中美貿易戰及疫情使台灣擁有很好的擴展機會，5G商轉、居家防疫造就「宅經濟」，皆助長相關電子產品需求。為掌握相關大量需求，台灣半導體廠紛紛進行大規模擴廠，整體封測產業鏈因需求增加而市況暢旺。

葉樹泉指出，菱生亦加緊擴產因應準備，隨著5G及WiFi 6的應用進展，加重射頻（RF）元件封裝產能布局，持續發展感測元件IC封裝，加快行動以因應產業環境快速變遷，強化市場競爭力，跟上此波潮流成長。

葉樹泉表示，菱生去年歷經圖治變革，營運已有一番更新氣象，今年得意於欣興應用持續發展，穩定且持續的訂單需求已使菱生產能滿載，公司將積極規畫擴產，以因應智慧終端市場需求，在整體產業趨勢轉佳下，公司獲利成長將更具延續性。