《電子零件》晶技決配息3.8元 H2業績勝H1

晶技今天舉行股東會，5G手機、WiFi 6及車用等新興應用高度成長，驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢，晶技挾技術優勢，成為高階石英元件需求起飛受惠者，業績也自去年一路好到今年。

晶技自結6月合併營收為13.15億元，年成長61.4%，營業淨利為2.98億元，年成長184.7%，稅前盈餘為3.38億元，年成長207.1%，單月每股盈餘為1.09元，累計前6月合併營收為76.51億元，年成長63.7%，營業淨利為17.36億元，年成長174.7%，稅前盈餘為18.19億元，年成長168.7%，每股稅前盈餘為5.87元。

為因應客戶需求，晶技自去年加速啟動擴產，預計今年7月到8月將增加月產能30KK，加上下半年到位的新設備，年底將再增加月產能30KK，總計今年晶技將增加月產能60KK，年底時月產能將達470KK。

展望下半年，晶技表示，下半年業績會比上半年好；公司持續優化溫度補償控制石英振盪器(TCXO)、溫度感應石英晶體(TSX)、小型化恆溫控制石英晶體振盪器(OCXO)、小型化石英晶體振盪器(XO)、小型化行動裝置石英晶體(Crystal)、感測器(Sensor)等產品，並投資先進製程技術，加速5G/汽車/物聯網三大產業Tier 1客戶佈局與導入，構築競爭優勢。

晶技今天股東會通過109年財報，晶技109年合併營收為110.48億元，年成長31.06%，創下歷年新高，營業毛利為33.32億元，年成長66.02%，稅後盈餘為14.29億元，年成長1.13倍，每股盈餘為4.61元。