《半導體》日月光投控Q3獲利登峰 前3季已改寫年度紀錄

合計日月光投控前三季投控自結合併營收3970.61億元、年增達21.02％，毛利率19.51％、營益率10.71％。歸屬母公司稅後淨利329.92億元、年增達88.01％，每股盈餘7.66元、優於去年同期4.12元，締造齊創同期新高的「5高」佳績，且獲利已提前改寫全年新高。

日月光投控IC封測第三季合併營收900.92億元，季增14.06％、年增25.44％，毛利率27.43％、營益率17.35％，優於第二季25.59％、14.97％及去年同期20.25％、9.48％。前三季合併營收2428.47億元、年增17.01％，毛利率25.91％、營益率15.39％，優於去年同期20.7％、9.45％。

電子代工（EMS）第三季合併營收611.27億元，季增24.36％、年增15.04％，毛利率9.62％、營益率4.35％，優於第二季9.11％、2.59％，略低於去年同期9.69％、4.38％。前三季合併營收1579.74億元、年增25.8％，毛利率9.1％、營益率3.23％，略低於去年同期9.5％、3.46％。

以應用觀察日月光投控第三季封測業務，通訊占51％，汽車、消費性電子及其他占34％，電腦15％。電子代工應用方面，通訊占38％、消費性電子33％，工業用12％、電腦及儲存10％、汽車電子5％、其他2％。