亞泰金屬表示,在5G通訊、電動車及物聯網等新興終端應用領域蓬勃發展下,PCB上游銅箔基板(CCL)材料對於高頻高速、低功耗及低雜訊等特性的要求日趨嚴謹,因此推動台灣及大陸相關CCL大廠投入大量資本支出,作為國內最大、全球市佔率超過七成的CCL含浸設備廠商,自然成為主要的受惠者,在去年直立式CCL高階含浸設備出貨量較前一年度大幅增加超過二成下,推升2021年營運表現創下新高。
亞泰金屬進一步表示,今年主要成長動能將會由IC載板基材專用含浸設備接棒,公司自主研發及更新設計的高階IC載板基材專用含浸設備,於去年下半年已陸續通過客戶測試,今年起將進入設備驗證及認列階段。亞泰金屬評估,以目前IC載板基材設備供不應求的狀況來看,今年IC載板基材含浸設備佔營收比重可望超過三成。
更由於IC載板基材含浸設備的精密度、潔淨度及耐用性均較CCL設備要高,單價及毛利率亦較高,公司預估今年隨著IC載板基材設備出貨量持續增加下,產品組合的優化將有助毛利率提升,進一步提升整體營收獲利貢獻。
亞泰金屬表示,公司多年來致力於自主研發的R2R精密材料生產設備,繼高階IC載板基材含浸設備順利出貨並開始陸續認列營收後,今年將進一步切入銅箔後處理設備市場,為PCB產業供應鏈提供更完整的設備解決方案。公司並將持續研發並提供客戶更多高性價比的製程設備,切入多元化的產業及應用市場,提供客戶在日系及德系設備廠以外的新選擇,相信以亞泰金屬優質的服務,將協助客戶降低對國外設備廠商的依賴。
亞泰金屬對未來展望維持樂觀審慎態度,主要在於CCL及IC載板基材含浸設備訂單滿載,目前整體訂單能見度可達2023年上半年,加上高階IC載板基材設備進入認列高峰,公司今、明兩年整體營運表現維持雙位數成長持樂觀態度。
此外,因應訂單成長及新產品線拓展需求,公司目前已進行二廠建置工程,預計明年下半年開始陸續加入生產行列,未來二廠產能將規劃以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC),以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主,預估待新廠產能開出後,公司總產能可望再增加三成以上。
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