《興櫃股》力積電黃崇仁：晶圓代工漲價逾3成 還會持續

力積電銅鑼12吋晶圓廠今(25)日動土，總投資金額高達新台幣2,780億元，主要鎖定1x到50奈米的成熟製程。完工後總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，初期規劃產能為每月2.5萬片，滿載年產值可望超過600億元。

黃崇仁表示，這次需求爆發不是季節性因素，而是結構性的轉變，包括車用、5G、AIOT等晶片新需求快速興起。目前市場對成熟製程晶片需求出現大爆發，未來供不應求將會更嚴重，可確定產能至少緊到2022年底，2023年的需求將持續熱絡。

力積電去年以來晶圓代工價格已調漲30~40%，黃崇仁認為漲價會一直持續，業界估計，第二季漲幅在10~20%之間。

黃崇仁表示，目前幾乎所有晶圓代工廠2022年產能都已經被客戶預訂一空，業界都在看2023年的產能，看好銅鑼新廠2023年投產時，需求還是很熱絡。

黃崇仁指出，目前所有晶片、產能都很缺，不論是驅動IC、電源管理IC、記憶體、MOSFET等都缺，而且現在還有疫情因素，等未來全球正式恢復經濟活動後，後面的需求更是難以想像。

力積電於2020年12月上旬登錄興櫃，預計2021年6月提出上市申請，最快10月掛牌。今年晶圓代工需求熱絡，法人估2021年營收有機會超過560億元，年增逾兩成。