去年中國大陸首次成為新半導體設備的最大市場,銷售額增長39%,達187.2億美元;台灣以171.5億美元緊追在後,銷售額在2019年大幅增長後,2020年持平,位居第二。韓國大幅成長61%,來到160.8億美元,繼續穩居第三。日本和歐洲兩大地區也走出2019年頹勢,持續復甦,年度支出各有21%及16%的增長;北美則是繼連三年正成長後,2020年銷售首度下滑20%。
2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19%,其他前段設備銷售額則有4%的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下,2020年市場躍升幅度達34%,測試設備總銷售也有20%的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,展望2021年,隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資,我們看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。
台積電(2330)年初宣布今年資本支出達250~280億美元新高,但為了解決產能吃緊日益嚴重問題,日前宣布未來3年將投入1,000億美元大舉擴產,業界預期台積電將明天下午舉行的法說會中宣布調高今年資本支出至300~310億美元,上修幅度達10~20%。
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